晶揚(yáng)電子 應(yīng)用于USB3.0接口ESD防護(hù)方案1

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USB3.0接口介紹

USB 3.0為USB第三代協(xié)議版本。USB 3.0的傳輸帶寬高達(dá)5.0Gbps（640MB/s），大約是USB 2.0的10倍（USB 2.0約為60 MB/s）

由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC，ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group 于2018宣布標(biāo)準(zhǔn)。USB3.0實(shí)際設(shè)備應(yīng)用中被稱為"USB SuperSpeed"，順應(yīng)此前的USB1.1Fullspeed和USB 2.0 HighSpeed。

廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品

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公司簡(jiǎn)介

深圳市晶揚(yáng)電子有限公司

作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員

多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，總部位于香港（香港天微電子有限公司）

國(guó)內(nèi)最早從事電子元器件配套服務(wù)的高科技型企業(yè)，在成都、杭州等地設(shè)立了研發(fā)中心，并已有近百項(xiàng)有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)

目前晶揚(yáng)電子致力于半導(dǎo)體工藝的保護(hù)器件、MOSFET、二三極管、、電源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC以及段碼驅(qū)動(dòng)IC的研發(fā)與應(yīng)用

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